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| 陈淑珍 女士 |
电话：0595 22458855/22469966/28883721
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| 供应电子灌封胶系列(图) |
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产品型号：
原 产 地：自产
价 格：
产品数量：
发布时间：2008-3-31 8:55:20 |
| 详细说明 |
灌封胶：电子元器件、线路板、电器模块灌封。
粘接、密封材料：电子元件、模块、壳体、粘接和密封。
导热硅胶、硅脂：电子元件、模块与散热器的粘接、填充。
电子级热熔胶：电子元件组装、阻燃性优、耐高热（160℃以上） |
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